盛美上海(2025-09-29)真正炒作逻辑:半导体设备+先进制程+HBM+AI芯片+国产替代
- 1、新设备突破:公司9月推出KrF前道涂胶显影设备并交付头部逻辑晶圆厂,7月升级湿法清洗设备适配500层以上3D NAND/DRAM/逻辑器件,技术突破强化先进制程竞争力。
- 2、业绩高增长:2025H1营收同比增35.83%,归母净利同比增56.99%,毛利率50.73%,主因清洗、电镀设备放量及逻辑与存储客户需求旺盛。
- 3、HBM概念受益:Ultra ECP 3D设备可用于HBM工艺,直接受益AI/HBM需求激增,清洗设备全球市占率8%全球第四。
- 4、产能扩张保障:临港厂A满产产能100亿元,厂B投产后新增200亿元年产值,为订单交付提供保障。
- 1、高开可能性大:受今日炒作逻辑推动,市场情绪乐观,明日可能高开。
- 2、盘中震荡加剧:获利盘可能回吐,导致股价波动,需关注成交量变化。
- 3、整体偏强:基本面支撑强劲,若市场整体稳定,股价有望维持上行趋势。
- 1、高开不追高:若高开较多,可考虑部分获利了结,避免追高风险。
- 2、回调时分批买入:若股价回调至支撑位,可逢低吸纳,布局中长期。
- 3、设置止损位:建议设置5%左右止损位,控制风险。
- 4、关注消息面:密切关注公司公告和行业动态,及时调整策略。
- 1、技术突破强化竞争力:KrF前道涂胶显影设备交付和湿法清洗设备升级显示公司在半导体前道设备领域的技术领先,直接受益于国产替代和先进制程需求。
- 2、业绩验证成长性:H1营收和净利高增长,毛利率维持高位,表明公司产品放量和客户需求旺盛,基本面扎实。
- 3、HBM概念催化:AI驱动HBM需求激增,公司设备可用于HBM工艺,抢占市场先机,提升估值。
- 4、产能支撑未来增长:临港产能扩张确保订单交付,为公司长期增长提供保障,增强投资者信心。